开关电源之PCB板过波峰焊出现缺陷问题的原因与解决方法

让咱们来理解一下，表单的呈现是哪些起因构成的。波峰焊是让开关电源之插件板的焊接面间接与低温液态锡接触抵达焊接目的，其低温液态锡坚持一个斜面，并由特别设施使液态锡构成一道道相似波涛的景象，所以叫“波峰焊”，其首要材料是焊锡条。 ①开关电源之PCB布局不正当，焊盘距离过窄。②插装元器件引脚不规定或插装倾斜，焊接前引脚之间现已凑近或现已碰上。 处理方法有： 第三根据开关电源之PCB规范、板层、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度，PCB底面温度在90～130℃。 罕见PCB焊盘过波峰焊时呈现缺陷表单有以下几点： （2）开关电源之PCB变形。个别产生在大规范PCB上，因为大规范PCB品质大或因为元器件组织不平均构成品质不均衡。这需求开关电源之PCB布局时尽量使元器件分布平均，在大规范PCB中心布局工艺边。 （4）其余隐性缺陷。焊点晶粒大小、焊点外部应力、焊点外部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需求X光、焊点困倦实验等检测。这些缺陷首要与焊接材料、开关电源之PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素无关。