如何定义开关电源之SMT贴片加工中不良现象的

开关电源之SMT工艺从表面下去讲需求，元器件贴装规整、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需求没有错、漏、反、焊等。 开关电源之SMT工艺从表面下去讲需求，元器件贴装规整、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需求没有错、漏、反、焊等。 BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，选择了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，BGA焊接一定需求X-RAY停止查验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的品质。工艺管控需求要害器重。 1、漏焊：即开焊，蕴含焊接或焊盘与基板表面分别。2、错焊：上料禁绝，开关电源之元器件的料号与实践布局物料不婚配。3、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电阻隔景象。4、立碑：即石碑，开关电源之元器件的焊端脱离焊盘向上方斜立或直立。5、移位：开关灯条之元器件贴装中与焊盘方位不一致，便宜焊盘。6、拖尾拉丝：焊料有超卓向外的毛刺，没有与其余导体相连，或许错连，而引发短路等其余起因。 9、残留：于少锡，焊膏残留也是需求留意的，过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下招致短路等品质表单。