开关电源之PCB覆铜箔层压板的基本用途与特点介绍​

覆铜板是开关电源等电子产品的印制电路板极其重要的根底资料，各种不同方法、不同功用的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路（单面、双面、多层）。覆铜板作为开关电源之印制电路板制造中的基板资料，对印制电路板首要起互连导通、绝缘和支撑的效果，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因而，开关电源之印制电路板的功用、质量、制造中的加工性、制造水平、制造本钱以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。 FR-1和XPC覆铜板大都选用漂白浸渍木浆纸为增强资料，以改性酚醛树脂为树脂黏合剂。在制造中，所用的电解铜箔标称厚度一般为35μm（1盎司/平方英尺）规范，厚度为1.66mm，板面为1020mmx1220mm（常用产品面积），即一张覆单面铜箔的FR-1板，质量一般为3.00～3.10kg；一张该面积巨细的XPC板，质量一般为2.85～2.95kg。板的常用厚度规范为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。 （1）纸基疏松，只能冲孔，不能钻孔；吸水性高；密度小。（2）介电功用及机械功用不如环氧板。 （5）一般只恰当制造单面板；在焊接过程中该留神温度调度，并留神PCB的单调处理，防止温度过高使PCB起泡现象。